基板修理に特化した環境

基板修理にて半田や顕微鏡はもちろん様々な専用器具を取り揃えて復旧修理

一般では行えない様な精密な作業を可能にしております。

それ以上に、当研究所の長年の復旧修理に特化した技術、ノウハウで様々な不具合に対処しております。

特殊な部品も交換/修理

基板の修理は難しく、通常の方法では検査や交換ができない物もあります。

当所では基板修理において、コンデンサやMOSFETだけでなく、他所では行っていないフラッシュやチップセットICも機器を用いて調査・交換/修理いたしております。

ケースによってはリボール処置もおこなっております。

基板修理でのベーキング

当所では基板修理にては事前に長時間のベーキング処置を行っております

古い基板はベーキング処置をおこなっていないとIC等の部品取り外しの際に含有水分で部品破損させてしまう事があり、取り返しがつかなくなります。

これを行っていないと交換時に破損させてしまい、一見元々壊れていたのか後から判別がつかなくなります。

HDDを直接制御する機器

データ復旧高度解析装置にてダイレクトにHDDアクセス、制御が可能

ファームウェアにもアクセスでき、ROMやモジュールも修正可能

無理なリードは大事な領域を破損させてしまう場合があります。

詰まる場合や認識がおかしい場合はヘッド等も含めデータ磁性体のあるプラッターも壊していきます。

プラッター（データ磁性体のある盤）が重度損傷すると取れないデータが多々出たり、サービスエリア部が壊れると復旧困難・不可能にもなります。

一般のリードでなく安全に回収

データ復旧高度解析装置にて直接アクセス制御で安全回収、データ磁性体のあるプラッターを分けてマッピングし、片面単位で回収が可能、退避調整を行い損傷部でとどまらないように調整回収でき、損傷の酷いプラッターの磁性体部を避けるなど自動、半自動、手動でおこないます。

また、一部ファームウェアのあるサービスエリアの障害（SA障害）も制御して回収します。

（サービスエリア障害「SA障害」はハードディスクを動かすプログラム「Firmware」全体が基板側だけでなくデータの入っているプラッター側にもあり、その部分を読み込んで初めて正常に動き出す為、この部分が破損している事で動作しない致命的な症状です。）

クリーンベンチ内にて開封作業

重要な処置、精度不良、ヘッド不良、モータ不良など開封作業が必要な場合にクリーンベンチにて作業が可能。

ヘッド交換時に必要なHDD毎の専用器具も多数完備

プラッター交換器具にてスピンドルモータ不良も対応可能です。